Die Tagung Werkstoffprüfung 2025, in diesem Jahr organisiert von der Deutschen Gesellschaft für Materialkunde e.V. und damit erneut unter der Leitung von Prof. Dr. Martina Zimmermann, brachte an beiden Veranstaltungstagen eine bemerkenswerte thematische Breite zusammen. Mit insgesamt 72 Vorträgen, 10 Postern und sechs Plenarvorträgen bot die Veranstaltung einen umfassenden Einblick in aktuelle Entwicklungen der Materialcharakterisierung und Werkstoffprüfung. Die Nachfrage war groß. 163 Teilnehmende waren vor Ort, 25 online zugeschaltet, begleitet von 14 Ausstellern, die neueste Prüftechnik und Dienstleistungen präsentierten.
Bereits in ihrer Eröffnung betonte Prof. Zimmermann die hohe Relevanz des Fachgebiets. Über 70 eingereichte Beiträge unterstreichen den anhaltenden Stellenwert der Werkstoffprüfung für materialgetriebenen Innovationen, Technologien und Anwendungen. Die Spannweite reichte von der Hochtemperaturwerkstoffcharakterisierung über mechanische Prüfverfahren für Implantate im CE-Kontext, multiskalige Methoden zur Analyse feuchteinduzierter Gradienteneffekte in Polyamid 6 und Dünnschichtprüfung bis hin zu Themen wie Spannungsrisskorrosion an Brückenbauwerken oder semantischer Wissensrepräsentation in der experimentellen Datenwelt. Viele Teilnehmende nutzten die Gelegenheit, bereits im Vorfeld das wissenschaftliche Programm online zu erkunden und ihren Besuch gezielt zu planen.
Einer der Höhepunkte war die Podiumsdiskussion “Ohne Werkstoffprüfung keine konkurrenzfähige Elektronik”. Fachleute aus Industrie und Forschung diskutierten die zentrale Rolle materialwissenschaftlicher Prüfmethoden für die Zuverlässigkeit elektronischer Systeme. Das Gespräch entwickelte sich zu einem lebhaften Austausch über Gemeinsamkeiten und Unterschiede zwischen den Anforderungen der Halbleiterindustrie und den üblicherweise in der Tagung vertretenen Branchen, strategische Anforderungen, kritische Prüfprozesse und die Frage, welche Entwicklungen künftig entscheidend sein werden.
Besonders positiv aufgenommen wurden die sechs Plenarvorträge, die thematisch ein breites Spektrum abdeckten. Viele Teilnehmende hoben den starken Praxisbezug hervor. Da die Plenarvorträge traditionell nicht im Plenum diskutiert werden, boten die Pausen selten genug Zeit, um offene Fragen mit den Vortragenden zu besprechen. Entsprechend groß war das Interesse an persönlichen Gesprächen, die sich später nahtlos in den Networkingabend verlagerten.
Der Networkingabend im Anschluss an die Podiumsdiskussion bot eine entspannte Atmosphäre. Die Kombination aus anregenden Gesprächen, gutem Essen und einer offenen, kollegialen Stimmung führte dazu, dass der Abend deutlich länger dauerte als geplant. Erst zu später Stunde leerte sich der Raum, ein deutliches Zeichen dafür, wie aktiv die Community den Austausch pflegt.
Während der gesamten Tagung stand den Teilnehmenden ein umfangreiches Informationsangebot zur Verfügung. Über die Veranstaltungsplattform wird der mehr als 500 Seiten umfassende digitale Tagungsband, redigiert vom Programmausschuss und in der Teilnahmegebühr enthalten, bereitgestellt.
Die Tagung endete am Freitagnachmittag. Trotz eines langen letzten Tages blieb der Saal bis zum Schluss bemerkenswert gut gefüllt. Eindrücke zur Tagung finden sich in der Fotogalerie auf der Webseite.
Im Abschlusswort wurde der Blick auf die nächste Werkstoffprüfung-Tagung gerichtet, die für den 25. bis 26. November 2026 in Goslar vorgesehen ist und vom DVM ausgerichtet wird.
Die Veranstaltung zeigte erneut, wie lebendig, divers und zukunftsorientiert die Werkstoffprüfung ist. Die enge Verbindung von wissenschaftlicher Exzellenz, industrieller Relevanz und einem starken Gemeinschaftsgefühl macht die Tagung zu einem festen Bezugspunkt für die deutschsprachige Community.
Die Deutsche Gesellschaft für Materialkunde e. V. bedankt sich sehr herzlich bei allen Mitgliedern des Programmausschusses, die die Organisation der Tagung ehrenamtlich begleitet haben. Ein besonderer Dank gilt Prof. Dr. Martina Zimmermann für die erfolgreiche Leitung der Tagung und ihr außerordentliches Engagement.