Quantitative 3‑D-Mikroskopie von Oberflächen umfasst konfokale Mikroskopie, Weißlichtinterferometrie, Profilometrie und AFM zur präzisen Höhenmessung und Topografierekonstruktion. Metriken wie Rauheit, Leistungsparameter für Haftung und Kontaktmechanik sowie statistische Analysen ermöglichen objektive Oberflächencharakterisierungen für Forschung und Qualitätssicherung.
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